반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
🗓️ 원문에서 확인
💡 공고문에서 확인한 핵심 원문 기준
지원대상FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 희망 기업, 반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업 (지역제한 없음)
자격요건사업자등록증 보유 기업, 휴·폐업 중이 아닌 기업, 국세·지방세 체납 없는 기업, 신용불량 등록 없는 기업, 채무불이행자 미등재 기업, 정부지원사업 제재 중이 아닌 기업
한도기업당 최대 8,000천원 (Track Ⅰ 기술·사업화 컨설팅, 기업부담금: 지원금 초과 금액 + 부가세)Track Ⅱ 기술서비스(시험·평가, 기술지도, 애로기술지원)는 해당 기관 담당자와 비용 상의 필요
구비서류FOWLP 기업 기술·사업화 맞춤형 지원사업 신청서(서식1), 수행계획서(서식2), 정보활용동의서(서식3), 참여의사 확인·개인정보 활용동의서(서식4), 사업자등록증
신청방법[Track Ⅰ] 방문접수 또는 전자메일 접수, 충남테크노파크 담당자(이명윤, 041-901-9011, mylee@ctp.or.kr), 접수기한: 2026.8.14.(금) 18:00[Track Ⅱ] 상시모집, 한국전자기술연구원(김*민, 010-2*98-3*6, jemini@keti.re.kr) 또는 한국광기술원(우*찬, 010-5*30-8*9, kichan@kopti.re.kr) 담당자 문의 후 신청
📄 출처: (본문) 기업지원 공고문.pdf
자격 조건 한눈에
✅ 신청 자격 모두 충족3
- 사업자등록증 보유 기업
- 휴·폐업 중이 아닌 기업
- Track Ⅰ: 희망하는 외부 컨설팅 전문기업을 직접 지정하여 신청
⚠️ 이런 경우 제외돼요6
- 휴·폐업 중인 기업
- 국세 또는 지방세 체납 중인 자 또는 기업
- 한국신용정보원 일반신용정보관리규약에 따라 연체·대위변제·대지급·부도·관련인·금융질서문란·회생·파산 등의 정보가 등록된 기업
- 민사집행법에 따라 채무불이행자명부에 등재되거나 금융기관에 의해 채무불이행자로 등록되거나 불량거래처로 규제 중인 기업
- 임직원 횡령·배임 등 사회적 물의를 일으키거나 허위·부정한 방법으로 신청한 자 또는 기업
- 의무사항 불이행 또는 법령 위반으로 국가연구개발사업·정부지원사업·지역산업육성사업 등에서 제재 중인 기업
기본 정보
지원대상중소기업
지원분야기술 · 기술사업화/이전/지도
지역서울, 부산, 대구, 인천, 대전, 울산, 세종, 경기, 강원, 충북, 충남, 전북, 경북, 경남, 제주
신청방법※ 지원내용 별 신청방법 상이하므로, 자세한 신청방법 공고문 참조
- 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 방문 접수 또는 이메일 접수
ㆍ 접수처 : 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호
ㆍ 이메일 : mylee@ctp.or.kr
- 기술서비스 : 담당자 문의 후 신청
※ 접수처 출처바로가기 내 공고문 참조
주관기관충청남도
수행기관충남테크노파크
문의처(기술ㆍ사업화 컨설팅) 충남테크노파크 041-901-9011, mylee@ctp.or.kr(기술서비스) 한국전자기술연구원 jemini@keti.re.kr, 한국광기술원 kichan@kopti.re.kr 및 문의처 출처 바로가기 내 공고문 참조
사업 내용
충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다. ☞ FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음) ☞ FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원 - 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원
📎 공고 자료
(본문) 기업지원 공고문.pdfPDF첨부 서식 (2)
(서식1-4) 지원신청서 및 수행계획서.hwpHWP(서식5) 전문가 신청서.hwpHWP마지막 확인 2026-07-21 · 정보는 참고용입니다. 최종 자격·금액·신청 방법은 위 공고문과 해당 기관의 심사로 확정됩니다.