[충북] 2026년 2차 지능형 시스템 반도체 공동연구센터 시제품제작지원 사업 공고(지역혁신중심 대학지원체계(RISE))
🗓️ 2026-08-10 ~ 2026-08-31
💡 공고문에서 확인한 핵심 원문 기준
지원대상충북대학교·청주대학교 전임교원(사업책임자) 및 충청북도 소재 반도체 산업 분야 기업(수혜기업)
자격요건충북대학교 또는 청주대학교 전임교원이 사업책임자이며, 수혜기업은 공고일 기준 본사·공장·연구소 등 기업 시설·부서(영업소 제외)가 충청북도에 소재하고 실제 기업 활동이 이루어지는 반도체 산업 분야 기업 (대학-지역기업 컨소시엄 필수, 비영리기관 참여 불가)
한도총 30백만원 (충북대학교 20백만원/2건, 청주대학교 10백만원/1건, 건당 10백만원)
구비서류① 사업계획서, ② 연구윤리·청렴 및 보안서약서, ③ 수혜기업 참여확약서, ④ 수혜기업 신청 자격 적정성 확인서, ⑤ 사업자등록증, ⑥ 직전년도 재무제표 또는 회계감사보고서, ⑦ 국세납세증명원 및 지방세납세증명원, ⑧ 용역 공급기업 견적서(해당 시)
신청방법사업관리 시스템(https://pms.riia.or.kr) 온라인 접수접수기간: 2026.8.10.(월) ~ 2026.8.31.(월) 17:00까지
📄 출처: [지능형시스템반도체] 2026년도 시제품제작지원사업 공고문(2차)_.pdf
자격 조건 한눈에
✅ 신청 자격 모두 충족5
- 수혜기업은 공고일 기준 충청북도에 본사·공장·연구소 등 기업 시설·부서(영업소 제외) 소재 및 실제 기업 활동 중이어야 함
- 사업책임자는 충북대학교 또는 청주대학교 전임교원이어야 함
- 대학-충청북도 소재 기업 컨소시엄 구성 필수
- 지능형 시스템 반도체 관련 산업분야(설계/전공정, 후공정, 소재/소자, 평가/분석) 해당 과제여야 함
- 수행기간 내 기술이전 완료 필수(충북대학교: 협약 사업비의 30% 이상, 청주대학교: 10% 이상, 충북지역 한정)
⚠️ 이런 경우 제외돼요11
- 국가연구개발사업 참여제한 중인 수혜기업 또는 사업책임자
- 비영리기관인 수혜기업
- 기업 부도
- 국세·지방세 체납처분을 받은 경우(일부 예외 있음)
- 최근 회계연도 말 결산 기준 자본전액잠식
- 외부감사 기업의 감사의견이 의견거절 또는 부적정
- 각종 보고서 제출·기술료 납부·정산금·환수금·제재부과금 납부 등 의무사항 불이행 중인 수혜기업
- 산학공동기술개발과제 참여기업이 해당 과제와 유사 내용으로 참여하는 경우
- 타 대학·기관의 시제품제작지원사업 중복 지원
- 전임교원 1인이 동일 공동연구센터 시제품제작지원사업에 2건 이상 신청(전체 센터 기준 최대 2건 초과)
- 수혜기업이 동일 공동연구센터 시제품제작지원사업에 2건 이상 참여(전체 센터 기준 최대 2건 초과)
⭐ 우대 사항4
- 과거 유사 지원사업 수행 이력 보유
- 사업화 및 기술이전 실적 보유
- 지역 산업 활성화 및 신규고용 창출 기여 가능성이 높은 과제
- 국내외 시장 확보 계획이 구체적인 과제
기본 정보
지원대상중소기업
지원분야기술 · 기술사업화/이전/지도
지역충북
신청방법온라인 접수 (지역산업진흥원 사업관리시스템)
주관기관충청북도
수행기관충북대학교
문의처충북대학교 RISE사업단 지산학연협력부 043-249-1279, hsi0788@cbnu.ac.kr청주대학교 RISE사업단 dn330@cju.ac.kr ※ 청주대학교 RISE사업단 연락처 출처바로가기 내 공고문 참조
사업 내용
대학 주도 지산학연 협력 R&BD를 위해 RISE사업단 공동연구센터에서 추진하고 있는 「지능형 시스템 반도체 공동연구센터 시제품제작지원 사업」 공모계획을 다음과 같이 공고하오니 대학 및 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 충북지역 소재 반도체 산업 분야 기업 ※ 공고일 기준 본사, 공장, 연구소 등 기업 시설ㆍ부서(영업소 제외)가 충청북도에 소재하면서 지역 내에서 실제 기업 활동이 이루어지고 있는 기업(지역 내 기업 인프라 보유 및 상주 인력 근무 필수) ※ 대학-지역(충청북도) 기업 컨소시엄 필수 - 지원 산업분야 : 지능형 시스템 반도체 설계/전공정, 후공정, 소재/소자, 평가/분석 관련 분야 ☞ 제품 양산 가능성과 제조품질 확인을 위해 실제 생산 공정에 적용할 수 있는 시제품제작 지원 - 재료비 : 시제품 제작에 직접적으로 소요되는 원자재, 소모성 부품 구매 비용 - 시험분석료 : 시제품의 성능 검증을 위한 공인시험기관 의뢰 비용 - 시작품제작경비(외주 가공ㆍ용역비) : 자체 장비나 인력으로 해결할 수 없어 외부 전문 기업에 위탁하는 디자인, 설계(CAD), 3D 프린팅, 금형 제작, PCB 기판 제작, S/W 개발 등의 비용
📎 공고 자료
[지능형시스템반도체] 2026년도 시제품제작지원사업 공고문(2차)_.pdfPDF첨부 서식 (4)
[붙임 1] 2026년도 공동연구센터 시제품제작지원사업 사업계획서_반도체.hwpHWP[붙임 2] 연구윤리_청렴 및 보안서약서.hwpHWP[붙임 3] 수혜기업 참여확약서.hwpHWP[붙임 4] 수혜기업의 신청 자격 적정성 확인서.hwpHWP마지막 확인 2026-08-13 · 정보는 참고용입니다. 최종 자격·금액·신청 방법은 위 공고문과 해당 기관의 심사로 확정됩니다.