2026년 2차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
🗓️ 2026-08-19 ~ 2026-08-31
💡 공고문에서 확인한 핵심 원문 기준
지원대상국내 반도체 패키징 산업 종사 기업(반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품·기술 분야 영위 기업)
자격요건국내 반도체 패키징 산업 종사 기업. 전남광주통합특별시 외 기업은 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료 원칙(본사, 지사, 연구소 등). 국세·지방세 완납, 부도·체납·채무불이행·파산 등 해당 없는 기업.
한도기업당 최대 5,000천원 이내(공급가액 기준). 1·2차 지원금 합산 기업당 최대 50,000천원 초과 불가. 성능·신뢰성 평가를 광주TP 직접 수행 시 무상지원. 기업부담금 없음(부가가치세 별도 부담).
구비서류① 사업신청서 및 사업계획서(서식 1호) ② 개인정보 이용동의·중복지원 금지·데이터 제공 동의 확약서(서식 2호) ③ 이행서약서(서식 3호) ④ 사업자등록증, 법인등기부등본(법인기업) ⑤ 국세 및 지방세 완납 증명서 ⑥ 표준재무제표('23~'25년, 창업 3년 미만은 해당 연도만) ⑦ 고용보험 사업장 가입자명부('23~'25년) ⑧ 프로그램별 추가서류(시험평가: 타 기관 이용 시 견적서, 전시회: 참가 예정 증빙자료, 기술컨설팅: 세부견적서)
신청방법이메일 접수. 접수기한: 2026. 8. 31.(월) 12:00까지. 문의: 유상훈 선임 062-602-0201yb7457@gjtp.or.kr, 김유빈 선임 062-602-8609. (재)광주테크노파크 홈페이지 공고 확인.
📄 출처: 붙임1_2026반도체첨단패키징실증센터구축기업지원2차공고문(안).pdf
자격 조건 한눈에
✅ 신청 자격 모두 충족5
- 국내 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 분야 영위 기업
- 전남광주통합특별시 외 기업은 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료(본사, 지사, 연구소 등) 원칙
- 국세 및 지방세 완납
- 기업당 1개 비용지원 프로그램 신청(광주TP 직접수행 시험평가는 중복 신청 가능)
- 1·2차 지원금 합산 기업당 최대 50,000천원 이내
⚠️ 이런 경우 제외돼요13
- 동일 제품·기술·서비스에 대해 정부·지자체·공공기관·민간기관 지원사업 중복지원
- 신청과제가 기존 국가연구개발과제와 유사성이 높은 경우
- 기 지원된 기업지원사업 과제와 중복
- 신청기업 또는 대표자가 정부기관 또는 국가연구개발사업 참여제한 제재 중
- 기업 부도(회생인가 예외)
- 국세·지방세 체납처분(일부 예외 있음)
- 채무불이행자명부 등재 또는 신용정보집중기관 채무불이행자 등록(일부 예외)
- 파산·회생절차·개인회생절차 개시 신청(법원 인가 후 정상 이행 시 예외)
- 사업개시 후 3년 이상 경과하고 최근 2년 연속 부채비율 1,000% 이상(종합신용등급 BB 이상, TCB T6 이상, 설립 3년 미만 예외)
- 최근 회계연도 말 결산 기준 자본전액잠식
- 외부감사 기업의 최근년도 감사의견 의견거절 또는 부적정
- 필수 및 추가 보완서류 미제출
- 계획서 대리작성·명의도용 등 부정행위
⭐ 우대 사항3
- 반도체 패키징 분야 기술역량 보유 기업
- 지역산업(매출 및 고용 창출) 기여도 높은 기업
- 사업화 실현 가능성 및 시장경쟁력이 높은 기업
기본 정보
지원대상중소기업
지원분야기술 · 시험/인증
지역서울, 부산, 대구, 인천, 대전, 울산, 세종, 경기, 강원, 충북, 충남, 전북, 경북, 경남, 제주
신청방법이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr)
※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必
주관기관산업통상부
수행기관광주테크노파크
문의처광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-0201, 8609
사업 내용
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 2차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 ☞ 기술 지원 (성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가) - 기업당 최대 5,000천원 이내 지원 ※ 자세한 지원내용 공고문 참조
📎 공고 자료
붙임1_2026반도체첨단패키징실증센터구축기업지원2차공고문(안).pdfPDF첨부 서식 (1)
붙임2_2026반도체첨단패키징실증센터구축지원신청서(양식).hwpHWP마지막 확인 2026-08-24 · 정보는 참고용입니다. 최종 자격·금액·신청 방법은 위 공고문과 해당 기관의 심사로 확정됩니다.